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• 200 1_ |a 硅基MEMS制造技术 |A gui ji MEMS zhi zao ji shu |f 王跃林, 吴国强等编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xvii, 350页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A ji cheng dian lu xi lie cong shu |i 集成电路制造

• 300 __ |a 集成电路产业知识赋能工程

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，进而实现硅基MEMS芯片的批量制造，介绍了硅基MEMS芯片制造技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路制造

• 510 1_ |a Silicon-based MEMS manufacturing technology |z eng

• 606 0_ |a 微机电系统 |A wei ji dian xi tong |x 研究

• 690 __ |a TH-39 |v 5

• 701 _0 |a 王跃林 |A wang yue lin |4 编著

• 701 _0 |a 吴国强 |A wu guo qiang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b ZJU |c 20220621

• 801 _2 |a CN |b PUL |c 20220908

• 905 __ |a JHUD |d TH-39/238

• 920 __ |a 242450 |z 1

• 998 __ |a ZJU