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- 010 __ |a 7-121-02851-4 |d CNY39.00
- 099 __ |a CAL 012006099094
- 100 __ |a 20060925d2006 em y0chiy0121 ea
- 200 1_ |a CMOS图像传感器封装与测试技术 |A CMOS tu xiang chuan gan qi feng zhuang yu ce shi ji shu |f 陈榕庭编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006
- 215 __ |a x, 294页 |c 图 |d 24cm
- 225 2_ |a 微电子技术系列丛书 |A wei dian zi ji shu xi lie cong shu
- 330 __ |a 本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程, 然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程, 光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、新产品可靠性的测试方法,最后阐述目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。
- 410 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书
- 606 0_ |a 图象处理 |A tu xiang chu li |x 传感器
- 701 _0 |a 陈榕庭 |A chen rong ting |4 编著
- 801 _0 |a CN |b NCIT |c 20060925
- 801 _2 |a CN |b JHUL |c 20070104
- 905 __ |a JHUL |d TP212/153