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• 200 1_ |a 微电子设备与器件封装加固技术 |A Wei Dian Zi She Bei Yu Qi Jian Feng Zhuang Jia Gu Ji Shu |f 杨平编著

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2005

• 215 __ |a 399页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第398-399页)

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 701 _0 |a 杨平, |A Yang Ping |f 1964- |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20051012

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