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• 200 1_ |a 芯片制造：半导体工艺制程实用教程 |A xin pian zhi zao ban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng |f 韩郑生编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2010.08

• 215 __ |a 404页 |d 26cm

• 330 __ |a 本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以

• 333 __ |a 可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书

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• 801 _0 |a CN |b 湖北外文 |c 20100826