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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 低成本倒装芯片技术 |A Di Cheng Ben Dao Zhuang Xin Pian Ji Shu |e DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 |f (美) 刘汉诚著 |g 冯士维, 吕长志, 盛海峰译

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 458页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 国外优秀科技著作出版专项基金资助

• 314 __ |a 英文原名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 500 10 |a Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies |m Chinese

• 517 1_ |a DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 |A Dca, Wlcsp He Pbga Xin Pian De Tie Zhuang Ji Shu

• 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 微电子技术

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _0 |a 刘汉诚 |A Liu Han Cheng |g (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 冯士维 |A Feng Shi Wei |4 译

• 702 _0 |a 吕长志 |A Lv Chang Zhi |4 译

• 702 _0 |a 盛海峰 |A Sheng Hai Feng |4 译

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20060623

• 801 _2 |a CN |b JHUL |c 20061215

• 905 __ |a JHUL |d TN43/44