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- 100 __ |a 20211103d2021 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 集成电路系统级封装 |A ji cheng dian lu xi tong ji feng zhuang |f 梁新夫主编
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021
- 215 __ |a xxiii, 380页 |c 图 |d 25cm
- 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A ji cheng dian lu xi lie cong shu |i 集成电路封装测试
- 300 __ |a 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
- 330 __ |a 本书介绍系统级封装技术,全书共9章,主要内容包括:系统集成的发展历程,系统级封装集成的应用,系统级封装的综合设计,系统级封装集成基板,封装集成所用芯片、元器件和材料,封装集成关键技术及工艺,系统级封装集成结构,集成功能测试,可靠性与失效分析。
- 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路封装测试
- 510 1_ |a System-in-package design, processing and applications |z eng
- 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺
- 701 _0 |a 梁新夫 |A liang xin fu |4 主编
- 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20211103
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