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• 101 1_ |a chi |c jpn

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 无铅焊接技术 |A wu qian han jie ji shu |f (日) 菅沼克昭著 |g 宁晓山译

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2004

• 215 __ |a X, 176页 |c 图 |d 21cm

• 312 __ |a 日文题名取自版权页。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书以图解的形式简明易懂地介绍了锡焊的历史、锡的状态图与组织，无铅的锡组织，锡的润湿性与界面形成，界面反应与组织，连接的可靠性，锡焊工艺，锡焊的凝固缺陷、导电性黏接剂技术、未来技术的展望等内容。

• 510 1_ |a はじめてのはんだ付け技術 |z jpn

• 606 0_ |a 锡 |A xi |x 焊接工艺

• 690 __ |a TG443 |v 4

• 701 _0 |a 菅沼克昭 |A jian zhao ke zhao |4 著

• 702 _0 |a 宁晓山 |A ning xiao shan |4 译

• 801 _0 |a CN |b SJT |c 20040830

• 801 _2 |a CN |b JHUL |c 20041101

• 905 __ |a JHUL |d TG443/1