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• 200 1_ |a 微电子器件封装 |A wei dian zi qi jian feng zhuang |e 封装材料与封装技术 |f 周良知编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 163页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第163页)

• 330 __ |a 本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料, 阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺, 讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

• 333 __ |a 本书可作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书。

• 517 1_ |a 封装材料与封装技术 |A feng zhuang cai liao yu feng zhuang ji shu

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 电子材料

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 701 _0 |a 周良知 |A zhou liang zhi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HPUL |c 20060922

• 801 _2 |a CN |b JHUL |c 20070605

• 905 __ |a JHUL |d TN405.94/3