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• 010 __ |a 978-7-111-64587-0 |d CNY99.00

• 092 __ |b 百万庄14572400647

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• 102 __ |a CN |b 110000

• 200 __ |a CMOS集成电路闩锁效应 |f 温德通编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2020-03-01

• 215 __ |a 240页 |d 24cm

• 225 __ |a IC工程师精英课堂

• 330 __ |a 本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。

• 333 __ |a 高等院校相关专业的本科生和研究生、以及从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友等

• 690 __ |a TN432.02

• 701 __ |a 温德通

• 801 __ |a CN |b 北京百万庄图书大厦 |c 2020-04-02