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• 010 __ |a 7-5053-2486-1 |b 精装 |d $22

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• 200 10 |a 标准集成电路数据手册 |i 集成电路封装外形尺寸图集 |I JI CHENG DIAN LU FENG ZHUANG WAI XING CHI CUN TU JI |f 王先春等主编 |F WANG XIAN CHUN DENG ZHU BIAN |g 电子工程手册编委会,集成电路手册分编委会编 |A BIAO ZHUN JI CHENG DIAN LU SHU JU SHOU CE

• 210 __ |a 北京 |b 北京 |c 电子工业出版社 |d 1994.9

• 215 __ |a 143页 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子工程手册系列丛书 |v A20

• 330 __ |a 本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸,并且简要地阐述集成电路封装的作用、要求、变革、发展趋势及一些封装基础知识。

• 410 _0 |1 20010 |a 电子工程手册系列丛书

• 540 1_ |a 集成 电路 封装 |A JI CHENG DIAN LU FENG ZHANG

• 606 __ |a 集成电路 |x 数据 |x 手册

• 606 __ |a 封装工艺 |x 外型 |x 尺寸 |x 图集

• 690 __ |a TN4-64

• 690 __ |a TN4-62 |v 三版

• 701 _0 |a 王先春 |4 主编

• 712 02 |a 电子工程手册编委会 |4 编

• 712 02 |a 集成电路手册分编委会 |4 编 |A JI CHENG DIAN LU SHOU CE FEN BIAN WEI HUI

• 801 _0 |a CN |b Library |c 19960705 |U UnKnown

• 801 _2 |a CN |b Library |c 20010710 |U MARC

• 905 __ |a JHUL |d TN4/59