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• 200 1_ |a 图解入门: 功率半导体基础与工艺精讲 |A tu jie ru men : gong shuai ban dao ti ji chu yu gong yi jing jiang |f (日) 佐藤淳一著 |g 曹梦译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a XV, 163页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与技术丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu ji shu cong shu

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 314 __ |a 佐藤淳一，京都大学工学研究生院硕士。1978年加入东京电气化学工业股份有限公司 (现TDK)；1982年加入索尼股份有限公司。

• 320 __ |a 有书目 (第163页)

• 330 __ |a 本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为10章，包括功率半导体工艺全貌、功率半导体的基础知识及运作、各种功率半导体的作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅晶圆、硅功率半导体的发展、挑战硅极限的ＳｉＣ与ＧａＮ、功率半导体制造工艺的特点、功率半导体开辟绿色能源时代等。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与技术丛书

• 517 1_ |a 功率半导体基础与工艺精讲 |A gong lv ban dao ti ji chu yu gong yi jing jiang

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi |j 图解

• 690 __ |a TN305-64 |v 5

• 701 _0 |a 佐藤淳一 |A zuo teng chun yi |4 著

• 702 _0 |a 曹梦 |A cao meng |4 译

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20221103

• 801 _2 |a CN |b PUL |c 20230112

• 905 __ |a JHUD |d TN305/26

• 920 __ |a 242450 |z 1

• 998 __ |a NMU