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- 010 __ |a 978-7-121-41713-9 |d CNY99.00
- 099 __ |a CAL 012021094999
- 100 __ |a 20210906d2021 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术 |A wei bo yu guang bo rong he de xin yi dai wei dian zi zhuang bei zhi zao ji shu |f 樊融融编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021
- 215 __ |a X, 300页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu
- 320 __ |a 有书目 (第299-300页)
- 330 __ |a 本书以5G技术为导向,其内容纳入了现代微波制造工艺技术基础知识,导入了国际上创新发展的“光化”概念和光组装技术,以构筑未来“5G+微波+光波”新一代微电子装备制造技术的内涵和实施工艺方案。
- 410 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书
- 510 1_ |a Modern electronics manufacturing |z eng
- 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 电子装备 |x 制造 |x 研究
- 701 _0 |a 樊融融 |A fan rong rong |4 编著
- 801 _0 |a CN |b NMU |c 20210906
- 905 __ |a JHUD |d TN4/194