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• 200 1_ |a 集成电路工艺中的化学品 |A ji cheng dian lu gong yi zhong de hua xue pin |f 戴猷元, 张瑾编

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2007

• 215 __ |a 188页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目 (第173-186页)

• 330 __ |a 本书包括7章内容，即：薄膜制备技术及化学品、晶片清洗技术及化学品、光刻技术及化学品、刻蚀技术及化学品等。

• 330 __ |a 作为一本资料信息型参考书，《集成电路工艺中的化学品》共7章，内容包括序言、薄膜制备技术及化学品、晶片清洗技术及化学品、光刻技术及化学品、刻蚀技术及化学品、化学机械抛光技术及化学品、载气及其他化学品。2～6章的内容都与集成电路制造过程的关键技术领域相关。在各章的开始，提供了集成电路制造过程关键技术的概述、所涉及的化学反应机理等，然后详细提供工艺中用到的化学品的物理化学性质、应用描述、毒性及安全等相应信息。

• 606 0_ |a 化工产品 |A hua gong chan pin |x 应用 |x 集成电路工艺

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 戴猷元 |A dai you yuan |4 编

• 701 _0 |a 张瑾 |A zhang jin |4 编

• 801 _0 |a CN |b BIT |c 20070514

• 801 _2 |a CN |b SJT |c 20070705

• 801 _2 |a CN |b PUL |c 20080521

• 905 __ |a JHUL |d TN405/5