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• 200 __ |a 数字集成电路容错设计 |e 容缺陷/故障、容参数偏差、容软错误 |f 李晓维 ... [等] 著 |h |i

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• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2011.04

• 215 __ |a x, 433页 |d 25cm

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• 330 __ |a 本书主要内容涉及数字集成电路容错设计的三个主要方面: 容缺陷 (和故障) 、容参数偏差以及软错误 ; 包括3S技术 (自测试、自诊断、自修复) 的基本原理。

• 333 __ |a 集成电路容错设计方向学术研究人员，集成电路EDA工具开发和应用人员，高校教师、研究生和高年级本科生

• 606 __ |a 数字集成电路 |x 电路设计 |x 电路设计 |y

• 690 __ |a TN431.2

• 701 __ |a 李晓维

• 801 __ |a CN |b WHXHSD |c 20110720