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• 200 __ |a 电子组装技术与材料 |e |f 郭福等编著 |h |i

• 205 __ |a 1-1版

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社有限责任公司 |d 2011.04

• 215 __ |a 505页 |d 16开

• 225 __ |a 北京高等教育精品教材

• 330 __ |a 本书选取了国外知名原版教材上与电子封装及组装技术与材料相关的英文章节，并配以中文译文，编成此书，作为学生们双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。本书的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。

• 333 __ |a 材料相关专业本科生及研究生

• 606 __ |a |x |x |y

• 690 __ |a TN605

• 701 __ |a 郭福

• 801 __ |a CN |b WHXHSD |c 20110720