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• 010 __ |a 978-7-121-42437-3 |b 精装 |d CNY88.00

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• 200 1_ |a 集成电路材料基因组技术 |A ji cheng dian lu cai liao ji yin zu ji shu |f 俞文杰 ... [等] 编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xii, 168页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A ji cheng dian lu xi lie cong shu |i 集成电路产业专用材料

• 304 __ |a 题名页题: 俞文杰, 李卫民, 朱雷, 黄嘉晔编著

• 330 __ |a 集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究进展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景，总结和展望。

• 462 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路产业专用材料

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电子材料

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 俞文杰 |A yu wen jie |4 编著

• 701 _0 |a 李卫民 |A li wei min |4 编著

• 701 _0 |a 朱雷 |A zhu lei |4 编著

• 701 _0 |a 黄嘉晔 |A huang jia ye |4 编著

• 801 _0 |a CN |b zftgs |c 20220127

• 905 __ |a JHUD |d TN4/198

• 920 __ |a 242450 |z 1

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