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• 200 1_ |a 电子电镀技术 |9 dian zi dian du ji shu |b 专著 |d Electroplating technology for electronics |f 刘仁志编著 |z eng

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2023.06

• 215 __ |a 417页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术、包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺、如印制线路板电镀、电子连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀、稀贵金属电镀、合金电镀和复合镀等的应用，并根据电镀过程的量子理论、对电子电镀技术做了展望。

• 333 __ |a 本书适用于从事电子电镀的专业人员和教师、学生

• 510 1_ |a Electroplating technology for electronics |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |x 应用 |x 电镀

• 690 __ |a TQ153-39 |v 5

• 701 _0 |a 刘仁志 |9 liu ren zhi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20230510

• 856 4. |u http://www.zxhsd.com/kgsm/ts/2023/05/12/6015667.shtml

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