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- 010 __ |a 978-7-111-63383-9 |d CNY59.00
- 100 __ |a 20191012d2019 em y0chiy50 ea
- 200 __ |a 嵌入式系统的软件热管理 |f (美) 马克·本森著
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2019-09-01
- 215 __ |a XVI, 109页 |d 24cm
- 330 __ |a 本书主要介绍了嵌入式系统设计中, 软件热管理相关的技术内容。全书从软件热管理基本概念出发, 对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述, 同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。
- 333 __ |a 嵌入式系统设计工程师、软件工程师、集成电路设计工程师、热设计工程师、电子产品设计工程师
- 801 __ |a CN |b 百万庄 |c 1900-01-01