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- 010 __ |a 978-7-121-08844-5 |d CNY128.00
- 099 __ |a CAL 012009111732
- 100 __ |a 20090831d2009 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电子封装与互连手册 |A dian zi bian zhuang yu hu lian shou ce |d = Electronic packaging and interconnection handbook |f (美) Charles A. Harper主编 |g 贾松良 ... [等] 译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2009
- 215 __ |a 19, 735页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 微电子技术系列丛书 |A wei dian zi ji shu ji lie cong shu
- 304 __ |a 译者还有:蔡坚、沈卓身、杨士勇
- 330 __ |a 本书第一部分包含电子封装的基本技术,即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂等;第二部分为电子封装的互连技术,包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块等;第三部分为高速和微波系统封装。
- 410 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书
- 510 1_ |a Electronic packaging and interconnection handbook |z eng
- 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |j 手册
- 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 互联技术 |j 手册
- 701 _0 |a 哈珀, |A ha po |g (Harper, Charles A.) |4 主编
- 702 _0 |a 贾松良 |A jia song liang |4 译
- 801 _0 |a CN |b CCAU |c 20090901
- 905 __ |a JHUD |d TN405/8