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• 010 __ |a 978-7-121-41860-0 |b 精装 |d CNY118.00

• 099 __ |a CAL 012021129161

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路先进封装材料 |A ji cheng dian lu xian jin feng zhuang cai liao |f 王谦 ... [等] 编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a xviii, 285页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A ji cheng dian lu xi lie cong shu |i 集成电路封装测试

• 304 __ |a 题名页题: 王谦, 胡杨, 谭琳, 蔡坚, 黄行早编著

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础, 而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用, 主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路封装测试

• 510 1_ |a Advanced packaging materials |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺 |x 研究

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 王谦 |A wang qian |4 编著

• 701 _0 |a 胡杨 |A hu yang |4 编著

• 701 _0 |a 谭琳 |A tan lin |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20211008

• 905 __ |a JHUD |d TN405/20

• 920 __ |a 242450 |z 1

• 998 __ |a PUL