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- 010 __ |a 978-7-5088-5718-3 |b 精装 |d CNY98.00
- 099 __ |a CAL 012020116123
- 100 __ |a 20200702d2020 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 人工智能芯片设计 |A ren gong zhi neng xin pian she ji |f 尹首一 ... [等] 著
- 210 __ |a 北京 |c 龙门书局 |d 2020
- 215 __ |a 142页, [8] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 25cm
- 225 2_ |a 集成电路设计丛书 |A ji cheng dian lu she ji cong shu
- 300 __ |a 国家出版基金项目 “十三五”国家重点出版物出版规划项目
- 304 __ |a 题名页题其余责任者:涂锋斌,朱丹,魏少军
- 330 __ |a 本书从介绍人工智能芯片相关的基础领域知识入手,分析了人工智能处理面临的挑战,由此引出全书的重点:人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术的介绍、分析和讨论,同时引入最新研究成果,并辅以实验数据进行比较分析,最后展望了人工智能芯片技术的发展方向。
- 410 _0 |1 2001 |a 集成电路设计丛书
- 606 0_ |a 人工神经网络 |A ren gong shen jing wang luo |x 芯片 |x 设计
- 701 _0 |a 尹首一 |A yin shou yi |4 著
- 701 _0 |a 涂锋斌 |A tu feng bin |4 著
- 701 _0 |a 朱丹 |A zhu dan |4 著
- 801 _0 |a CN |b NMU |c 20200702
- 905 __ |a JHUD |d TP183/126