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- 010 __ |a 978-7-111-61919-2 |d CNY79.00
- 099 __ |a CAL 012019051792
- 100 __ |a 20190320d2019 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 系统与芯片ESD防护的协同设计 |A xi tong yu xin pian ESD fang hu de xie tong she ji |f (美) 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科, (比) 米尔科·肖尔茨著 |d = System level ESD protection |f Vladislav Vashchenko, Mirko Scholz |g 韩雁, 丁扣宝, 张世峰著 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2019
- 215 __ |a 12, 255页 |d 24cm
- 225 2_ |a 电子电气工程师技术丛书 |A dian zi dian qi gong cheng shi ji shu cong shu
- 305 __ |a 本书中文简体字版由Springer授权机械工业出版社独家出版
- 314 __ |a 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科 (Vladislav Vashchenko),博士,于1987和1990年在莫斯科物理技术学院获得工程物理硕士学位和半导体物理博士学位。他曾在美国国家半导体公司负责ESD组的技术开发。自2011年起,他在美信集成产品公司担任ESD组的执行董事。
- 314 __ |a 米尔科·肖尔茨 (Mirko Scholz),博士,于2013年在布鲁塞尔自由大学 (VUB)获得电气工程博士学位,2015年至今在比利时微电子研究中心担任高级研究员。他自2007年起担任ESDA标准委员会成员,目前他是人体金属模型 (HMM)工作组的联合主席。
- 320 __ |a 有书目 (第245-251页)
- 330 __ |a 本书介绍片上系统级ESD防护设计的构成。在逻辑上集中于系统级芯片设计原理的介绍、主要测试方法的呈现,兼顾闩锁现象的片上ESD解决方案以及IC与系统协同设计方法的概述。在每一个设计步骤的基础上,找出解决方案、设计方法学背后的基本原理和逻辑重点。让读者能够通过阅读本书,将理论知识应用于解决芯片ESD设计问题。
- 410 _0 |1 2001 |a 电子电气工程师技术丛书
- 500 10 |a System level ESD protection |A System Level Esd Protection |m Chinese
- 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 静电防护 |x 设计
- 701 _1 |a 瓦什琴科 |A wa shi qin ke |g (Vashchenko, Vladislav) |4 著
- 701 _1 |a 肖尔茨 |A xiao er ci |g (Scholz, Mirko) |4 著
- 702 _0 |a 韩雁 |A han yan |4 著
- 702 _0 |a 丁扣宝 |A ding kou bao |4 著
- 702 _0 |a 张世峰 |A zhang shi feng |4 著
- 801 _0 |a CN |b 北京新华书店首都发行所有限公司 |c 20190320
- 905 __ |a JHUD |d TN430.2/9