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• 200 10 |a 大规模集成电路的未来技术 |f (日)西泽润一编 |F ( ri ) xi ze run yi bian |g 杨世良,林 觶译 |A da gui mo ji cheng dian lu de wei lai jishu

• 210 __ |a 北京 |b 北京 |c 科学出版社 |d 1988.8

• 215 __ |a 342页 |d 19厘米

• 330 __ |a 本书介绍了多晶硅薄膜、半绝缘多晶硅薄膜及金属硅化物的生长技术和生成机理;利用光致发光法评价硅晶体性能的技术,以及大规模集成电路的微细加工技术等。

• 540 1_ |a 大规模集成电路的未来技术 |A da gui mo ji cheng dian lu de wei lai jishu

• 606 __ |a 大规模集成电路

• 690 __ |a TN47 |v 1980

• 692 __ |a 73.7551 |v 1974

• 701 _0 |a 西泽润一 |4 编 |A xi ze run yi

• 701 _0 |a 杨世良 |4 译 |A yang shi liang

• 701 _0 |a 林觶 |4 译 |A lin yong

• 801 _0 |a CN |b Library |c 19910415 |U UnKnown

• 801 _0 |a CN |b Library |c 20011004 |U sa

• 905 __ |a JHUL |d TN47/18