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• 000 00779nam0 2200193 450

• 001 0000905721

• 010 __ |a 978-7-111-61515-6 |d CNY68.00

• 092 __ |b 百万庄14572401215

• 100 __ |a 20190918d2019 em y0chiy50 ea

• 102 __ |a CN |b 110000

• 200 __ |a 精密微电子封装装备的设计理论与系统开发 |f 陈新等著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2019-09-01

• 215 __ |a 158页 |d 24cm

• 330 __ |a 本书内容简介：精密微电子封装装备制造是我国未来发展的重要研究领域，其具有高速、高加速、频繁启停、精密定位和多工艺协同操作等共性特征，涉及机械结构设计与优化、视觉定位、工艺、运动控制等关键技术。本书系统地介绍了精密微电子封装装备的设计理论、控制技术及系统开发，介绍了作者多年从事精密电子封装装备研究的成果与经验。

• 333 __ |a 相关读者

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