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• 000 01270nam0 2200277 450

• 001 0000716528

• 005 20111124131700.0

• 010 __ |a 978-7-121-14293-2 |d CNY39.00

• 099 __ |a CAL 012011310829

• 100 __ |a 20111015d2011 ekmy0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a SMT实用指南 |A SMT shi yong zhi nan |f 张文典编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2011

• 215 __ |a 214页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 表面组装技术(Surface MountedTechnology, SMT)已有五十多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本书主要介绍SMT在大生产过程中涉及的实用技术，全书共14章，主要涵盖以下内容：SMT概述、常用的片式元器件、PCB无铅化要求与质量评估、锡焊基础理论与可焊性测试、焊料合金、助焊剂与焊锡膏、贴片胶与涂布技术、模板与焊锡膏印刷技术、贴片技术与贴片机、再流焊炉与再流焊工艺、波峰焊机与波峰焊工艺、焊接质量评估与检测、清洗与清洗剂，以及电子产品组装技术中的静电防护技术。

• 606 0_ |a SMT技术 |A SMT ji shu |x 组装 |j 指南

• 690 __ |a TN410.5-62 |v 4

• 701 _0 |a 张文典 |A Zhang Wen Dian |4 编著

• 801 _0 |a CN |b CCNU |c 20111015

• 905 __ |a JHUD |d TN410.5/5

• 920 __ |a 242450 |z 1

• 998 __ |a CCNU