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• 200 1_ |a SMT核心工艺解析与案例分析 |A SMT he xin gong yi jie xi yu an li fen xi |f 贾忠中著

• 205 __ |a 第3版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a XIV, 457页 |c 彩图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目。

• 330 __ |a 本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。

• 333 __ |a xs适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书

• 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 组装

• 690 __ |a TN410.5 |v 5

• 701 _0 |a 贾忠中 |A jia zhong zhong |4 著

• 801 _0 |a CN |b NJU |c 20160512

• 905 __ |a JHUD |d TN410.5/1=3

• 920 __ |a 242450 |z 1

• 998 __ |a NJU