机读格式显示(MARC)
- 000 01189nam0 2200313 450
- 010 __ |a 7-302-07376-7 |d CNY75.00
- 099 __ |a CAL 012003168081
- 100 __ |a 20031111d2003 em y0chiy0191 ea
- 200 1_ |a 芯片尺寸封装 |A xin pian chi cun feng zhuang |e 设计、材料、工艺、可靠性及应用 |d = Chip scale package |e design, materials, process, reliability, and applications |f John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee著 |g 贾松良 ... 等译校 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2003
- 215 __ |a 435页 |c 图 |d 25cm
- 305 __ |a 据The McGraw-Hill Companies, Inc.1999年英文版译出。
- 306 __ |a 由原作者John H. Lau授权清华大学出版社出版。
- 510 1_ |a Chip scale package |e design, materials, process, reliability, and applications |z eng
- 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 封装工艺
- 701 _1 |a 刘, |A liu |b J. H. |g (Lau, John H.) |4 著
- 701 _1 |a 李, |A li |b S.-W. R. |g (Lee, Shi-Wei Ricky) |4 著
- 702 _0 |a 贾松良 |A jia song liang |4 译
- 801 _0 |a CN |b BUPT |c 20031111
- 801 _2 |a CN |b JHUL |c 20040601
- 905 __ |a JHUL |d TN430.594/1