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• 200 1_ |a 半导体器件物理 |A ban dao ti qi jian wu li |d = Semiconductor deices & physics |f 刘树林, 商世广,柴常春, 张华曹编著 |z eng

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015

• 215 __ |a 297页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 普通高等教育“十二五”规划教材 |A pu tong gao deng jiao yu “ shi er wu ” gui hua jiao cai

• 225 2_ |a 高等学校电子信息类教材 |A gao deng xue xiao dian zi xin xi lei jiao cai

• 320 __ |a 有书目 (第297页)。

• 330 __ |a 本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考，本书首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识；然后重点论述了PN结、双极型晶体管、MOS场效应管和结型场效应管的各项性能指标参数及其与半导体材料参数、工艺参数和器件几何结构参数的关系；最后简要讲述了功率MOSFET、IGBT和光电器件等其他常用半导体器件的原理及应用。

• 333 __ |a 本书可作为电子信息类专业（特别是微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统及电子科学与技术等专业）及相关专业本科生、研究生的教材或参考书，也可供工程技术人员参考。

• 410 _0 |1 2001 |a 普通高等教育“十二五”规划教材

• 410 _0 |1 2001 |a 高等学校电子信息类教材

• 510 1_ |a Semiconductor deices & physics |z eng

• 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian |x 半导体物理 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN303-43 |v 5

• 690 __ |a TN303 |v 4

• 701 _0 |a 刘树林 |A liu shu lin |4 编著

• 701 _0 |a 商世广 |A shang shi guang |4 编著

• 701 _0 |a 柴常春 |A chai chang chun |4 编著

• 701 _0 |a 张华曹 |A zhang hua cao |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NJU |c 20151026

• 905 __ |a JHUD |d TN303/45=2

• 920 __ |a 242450 |z 1

• 998 __ |a NJU