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• 010 __ |a 978-7-122-06926-9 |d CNY78.00 |z 7-122-06926-5

• 092 __ |a CN |b 三新书业KJ820-0401

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• 200 1_ |a 药物贴膏剂生产与开发 |A yao wu tie gao ji sheng chan yu kai fa |f 熊维政，杨义厚，梁秉文主编

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2010.01

• 215 __ |a 327页 |c 图表 |d 24cm

• 330 __ |a 本书系统讲述了药物贴膏剂的常用基质、辅助材料及其功用、常用药物、透皮促渗新方法、常用生产工艺、胶体生产工艺及设备、涂布工艺及设备、干燥冷却工艺及设备、成型工艺及设备、包装工艺及设备、质量控制、生产中新技术应用、上市药物贴膏剂产品实例、黏膜黏附给药，以及药物贴膏剂的研究和开发、国际和国内药物贴膏剂的发展趋势等知识。全书内容翔实、丰富，注意理论联系实际，具有较强的理论性、科学性及实践性。

• 333 __ |a 本书可作为各高等院校制药相关专业的教材，也可供相关外用制剂专业的生产、研究技术人员阅读、参考。

• 606 0_ |a 膏剂 |x 生产工艺

• 606 0_ |a 膏剂 |x 技术开发

• 690 __ |a TQ460.6 |v 4

• 701 _0 |a 熊维政 |A xiong wei zheng |4 主编

• 701 _0 |a 杨义厚 |A yang yi hou |4 主编

• 701 _0 |a 梁秉文 |A liang bing wen |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20100402