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• 200 1_ |a 微电子IC制造技术与技能实训 |A Wei Dian Zi IC Zhi Zao Ji Shu Yu Ji Neng Shi Xun |f 龙绪明主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a 292页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 创新型人才培养“十三五”规划教材

• 320 __ |a 有书目 (第291-292页)

• 330 __ |a 本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。

• 606 0_ |a 微电子元件 |A Wei Dian Zi Yuan Jian |x 集成电路工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 龙绪明 |A Long Xu Ming |4 主编

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20160914

• 905 __ |a JHUD |d TN405/14

• 920 __ |a 242450 |z 1