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• 010 __ |a 978-7-04-023003-1 |d CNY29.30

• 099 __ |a CAL 012008073340

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 材料成形工艺 |A Cai Liao Cheng Xing Gong Yi |f 张彦华, 薛克敏主编

• 210 __ |a 北京 |c 高等教育出版社 |d 2008

• 215 __ |a 367页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 材料成形及控制工程专业系列教材 |A Cai Liao Cheng Xing Ji Kong Zhi Gong Cheng Zhuan Ye Xi Lie Jiao Cai

• 300 __ |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 全书共分9章。第1章至第3章分别介绍铸造成形、塑性成形等；第4章介绍粉末成形与烧结技术；第5章介绍快速成形技术；第6章介绍工程材料的表面技术；第7章介绍半导体材料加工技术；第8章介绍聚合物及其复合材料的成形工艺；第9章介绍材料成形质量与检测。

• 330 __ |a 本书分别介绍铸造成形、塑性成形、焊接等成形加工工艺；粉末成形与烧结技术；快速成形技术；工程材料的表面技术；半导体材料加工技术；聚合物及其复合材料的成形工艺；材料成形质量与检测。

• 333 __ |a 高校材料成形工程专业师生、材料科学研究人员及相关读者。

• 410 _0 |1 2001 |a 材料成形及控制工程专业系列教材

• 606 0_ |a 工程材料 |A Gong Cheng Cai Liao |x 成型加工 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TB3-43 |v 4

• 690 __ |a TB3 |v 4

• 701 _0 |a 张彦华 |A Zhang Yan Hua |4 主编

• 701 _0 |a 薛克敏 |A Xue Ke Min |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 北京出版发行物流中心有限责任公司数据制作部. |c 20080317

• 905 __ |a JHUL |d TB3/330