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• 010 __ |a 978-7-121-26448-1 |d CNY69.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代电子装联工艺规范及标准体系 |A xian dai dian zi zhuang lian gong yi gui fan ji biao zhun ti xi |f 樊融融编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015

• 215 __ |a XVI, 349页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu

• 312 __ |a 封面英文题名：Modern electronics manufacturing

• 320 __ |a 有书目 (第347-349页)

• 330 __ |a 本书全面地介绍了国内外所涉及的电子制造后端工序的电子装联工艺的规范和标准体系。内容涉及：现代电子装联工艺规范及标准体系概论、电气电子产品受限有害物质及清洁度规范和标准、电子元器件对电子装联工艺的适应性要求及验收标准等。

• 410 _0 |1 2001^ |a 现代电子制造系列丛书

• 510 1_ |a Modern electronics manufacturing |z eng

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 生产工艺 |x 标准体系 |x 研究

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 樊融融 |A fan rong rong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b FDU |c 20151011

• 905 __ |a JHUD |d TN305.93/10

• 920 __ |a 242450 |z 1

• 998 __ |a FDU