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• 000 00989nam0 2200277 450

• 001 0000938338

• 005 20210513090015.0

• 010 __ |a 978-7-122-38686-1 |d CNY48.00

• 100 __ |a 20210513d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 表面组装技术 |9 biao mian zu zhuang ji shu |b 专著 |e SMT |f 杜中一编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021.06

• 215 __ |a 156页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书以表面组装技术(SMT)生产过程为主线，介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。

• 333 __ |a 本书适用于SMT行业的工程技术人员

• 606 0_ |a SMT技术

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 杜中一 |9 du zhong yi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20210513

• 856 4_ |u http://www.zxhsd.com/kgsm/ts/2021/05/11/5387925.shtml

• 902 __ |a cat19

• 908 __ |c 物流

• 961 __ |a 5387925