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• 200 1_ |a 微系统封装原理与技术 |A Wei Xi Tong Feng Zhuang Yuan Li Yu Ji Shu |f 邱碧秀著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 228页 |c 图 |d 23cm

• 225 2_ |a 微机电系统技术与应用丛书 |A Wei Ji Dian Xi Tong Ji Shu Yu Ying Yong Cong Shu

• 314 __ |a 邱碧秀：中国台湾交通大学电子工程系所教授，为IEEE资深会员。曾于封装相关领域发表国际期刊论文一百余篇，中文著作有《电子陶瓷》徐氏基金会，英文著作有Thermal Stress and Strain in Microelectronic Packaging

• 320 __ |a 有书目

• 410 _0 |1 2001 |a 微机电系统技术与应用丛书

• 606 __ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 701 _0 |a 邱碧秀 |A Qiu Bi Xiu |4 著

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20061010

• 801 _2 |a CN |b JHUL |c 20070604

• 905 __ |a JHUL |d TN405.94/2