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• 010 __ |a 7-5025-9030-7 |b 精装 |d CNY88.00

• 099 __ |a CAL 012006126038

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代电镀 |A Xian Dai Dian Du |f (加) 施莱辛格, (美) 庞诺威奇主编 |d ＝ Modern electroplating |f Schlesinger, M., Paunovic, M. |g 范宏义等译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 691页 |c 图 |d 25cm

• 305 __ |a 据原著第四版译出

• 306 __ |a 本书中文简体字版由 John Wiley & Sons 出版公司授权化学工业出版社独家出版发行.

• 314 __ |a 责任者Paunovic规范汉译姓：保诺维奇

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书提供了清晰、完整、最新的原理解释，以及密切相关的电镀技术的应用。重点为电子工业，特别是关于第二代产品技术，如铜互连技术。内容包括各种金属及合金的电镀，半导体的电镀和绝缘体的电镀，导电性聚合物的电沉积等。

• 333 __ |a 电镀工业从业人员及相关研究者

• 500 10 |a Modern electroplating |A Modern Electroplating |m Chinses

• 606 0_ |a 电镀 |A dian du |x 研究

• 690 __ |a TQ153 |v 4

• 701 _1 |a 施莱辛格 |A Shi Lai Xin Ge |g (Schlesinger, Mordechay) |4 主编

• 701 _1 |a 保诺维奇 |A bao nuo wei qi |g (Paunovic, Milan) |4 主编

• 702 _0 |a 范宏义 |A Fan Hong Yi |4 译

• 801 _0 |a CN |b XHSD |c 20061011

• 801 _2 |a CN |b PUL |c 20080522

• 905 __ |a JHUD |d TQ153/396

• 920 __ |a 242450 |z 1