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- 200 1_ |a 电子封装工艺设备 |A dian zi feng zhuang gong yi she bei |f 中国电子学会电子制造与封装技术分会, 电子封装技术丛书编辑委员会组织编写
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2012
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- 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |A dian zi feng zhuang ji shu cong shu
- 330 __ |a 本书全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。
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