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• 000 00672nam0 2200133 45

• 001 0000750326

• 010 __ |a 978-7-03-036252-0 |d CNY60.00

• 092 __ |a CN |b 三新KC001-9512

• 200 __ |a 无机晶须填充改性聚合物的应用 |f 孙秋菊编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2012.12

• 215 __ |a 197页 |d 24cm

• 330 __ |a 本书在作者多年研究晶须填充聚合物复合材料的基础上整理而成。首先从常见高分子材料入手, 介绍其改性重要性, 然后阐述市场中无机晶须的种类、特性、表面处理以及评价方法, 并总结了无机晶须填充聚合物的制备方法和性能分析, 最后以作者多年从事碳酸钙晶须的填充

• 333 __ |a 适合于大学和科研院所的高分子材料和工程方面的教师、研究人员、硕士及博士研究生等, 也可供企业从事相关领域的技术开发人员参考

• 690 __ |a TB33