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• 010 __ |a 978-7-111-40036-3 |d CNY99.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 纳米封装 |A na mi feng zhuang |e 纳米技术与电子封装 |f (美) James E. Morris编 |g 罗小兵, 陈明祥译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a XXXV, 461页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛 |A guo ji xin xi gong cheng xian jin ji shu yi cong

• 306 __ |a 由Springer授权

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 314 __ |a 责任者规范汉译姓: 莫里斯

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书汇集了纳米封装领域主要专家学者的最新研究成果, 几乎涵盖纳米封装领域的所有方面, 如材料制备、材料性能、表面改性等。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 500 10 |a Nanopackaging : nanotechnologies and electronics packaging |A Nanopackaging : Nanotechnologies And Electronics Packaging |m Chinese

• 517 1_ |a 纳米技术与电子封装 |A na mi ji shu yu dian zi feng zhuang

• 606 0_ |a 纳米技术 |A na mi ji shu |x 应用 |x 电子设备 |x 封装工艺 |x 研究

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 690 __ |a TB303 |v 4

• 701 _1 |a 莫里斯 |A mo li si |g (Morris, James E.) |4 编

• 702 _0 |a 罗小兵 |A luo xiao bing |4 译

• 702 _0 |a 陈明祥 |A chen ming xiang |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20130121

• 801 _2 |a CN |b PUL |c 20130330

• 905 __ |a JHUD |d TN05/45

• 920 __ |a 242450 |z 1

• 998 __ |a RTBOOK