机读格式显示(MARC)
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- 010 __ |a 7-302-11952-X |d CNY35.00
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- 100 __ |a 20051214d2006 ekmy0chiy0121 ea
- 200 1_ |a 微机电系统封装 |A wei ji dian xi tong feng zhuang |d = MEMS packaging |f (美) Tai-Ran Hsu主编 |g 姚军译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2006
- 215 __ |a 238页 |c 图 |d 24cm
- 306 __ |a 本书中文简体翻译版由IEE授权清华大学出版社独家出版发行。
- 330 __ |a 本书对微机电系统和微系统的组装、封装与测试各个方面进行了分析,内容涉及从基本实用技术到生命科学、电信及航空工程等重要领域的许多应用。
- 500 10 |a MEMS packaging |m Chinese
- 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺
- 701 _0 |a 徐泰然 |A xu tai ran |g (Hsu, Tai-Ran) |4 著
- 702 _0 |a 姚军 |A yao jun |4 译
- 801 _0 |a CN |b TSU |c 20051214
- 801 _2 |a CN |b SJT |c 20060426
- 905 __ |a JHUL |d TN405.94/5