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• 200 1_ |a 半导体制造中的质量可靠性与创新 |A Ban Dao Ti Zhi Zao Zhong De Zhi Liang Ke Kao Xing Yu Chuang Xin |f 简维廷, 郭位, 张启华编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a 271页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第255-271页) 和索引

• 330 __ |a 本书共4章。第1章简要介绍了中国集成电路产业目前发展的状况及趋势，以及集成电路制造过程中，质量与可靠性管理工作主要涵盖的内容。第2～4章，分别针对质量、可靠性和失效分析（Failure Analysis，FA）三大课题，通过大量的实用案例，以及作者在管理和工程上积累的众多创新经验和创新理念，阐述了如何在透彻了解理论知识的基础上，将这些知识应用于实际的生产线和产品的质量与可靠性管理。

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A Ban Dao Ti Gong Yi |x 质量管理

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 简维廷 |A Jian Wei Ting |4 编著

• 701 _0 |a 郭位 |A Guo Wei |4 编著

• 701 _0 |a 张启华 |A Zhang Qi Hua |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20160406

• 905 __ |a JHUD |d TN305/22

• 920 __ |a 242450 |z 1

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