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- 010 __ |a 978-7-5611-4138-0 |d CNY99.80
- 099 __ |a CAL 012008120805
- 100 __ |a 20080725d2008 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 半导体材料与器件表征技术 |A ban dao ti cai liao yu qi jian biao zheng ji shu |d = Semiconductor material and device characterization |f (美) Dieter K. Schroder著 |g 大连理工大学半导体研究室译 |g 译者刘爱民 ... [等] |z eng
- 210 __ |a 大连 |c 大连理工大学出版社 |d 2008
- 215 __ |a 20, 542页 |c 图 |d 24cm
- 330 __ |a 本书详细介绍了现代半导体工业中半导体材料和器件的表征技术,基本上覆盖了所有的电学和光学测试方法,以及非常专业的与半导体材料相关的物理和化学测试方法。
- 330 __ |a 本书专门介绍半导体材料和器件表征技术,主要分为三个部分:电学表征、光学表征和物理表征。本书在国外被广泛选用为研究生专业课教材及工程技术人员的参考书,并在文献中被大量引用。
- 500 10 |a Semiconductor material and device characterization |A Semiconductor Material And Device Characterization |m Chinese
- 606 0_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |x 研究
- 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian |x 研究
- 701 _1 |a 施罗德 |A shi luo de |g (Schroder, Dieter K.) |4 著
- 702 _0 |a 刘爱民 |A liu ai min |4 译
- 712 02 |a 大连理工大学 |A da lian li gong da xue |b 半导体研究室 |B ban dao ti yan jiu shi |4 译
- 801 _0 |a CN |b CEPC1 |c 20080725
- 801 _2 |a CN |b PUL |c 20080918
- 905 __ |a JHUL |d TN304/18