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- 010 __ |a 978-7-111-23048-9 |d CNY88.00
- 099 __ |a CAL 012008017621
- 100 __ |a 20080227d2008 em y0chiy0121 ea
- 200 1_ |a 印制电路板 |A yin zhi dian lu ban |e 设计、制造、装配与测试 |f (美) R. S. Khandpur著 |g 曹学军 ... [等] 译
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2008
- 215 __ |a 658页 |c 图 |d 24cm
- 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛 |A guo ji xin xi gong cheng xian jin ji shu yi cong
- 305 __ |a 据The McGraw-Hill Companies, Inc.2006年英文版译出
- 306 __ |a 由机械工业出版社和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版
- 314 __ |a 责任者汉译姓取自在版编目: 卡德普
- 330 __ |a 本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域,基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程,反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。
- 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛
- 500 10 |a Printed circuit boards : design, fabrication, and assembly |A Printed Circuit Boards : Design, Fabrication, And Assembly |m Chinese
- 606 0_ |a 印刷电路板 |A yin shua dian lu ban
- 701 _1 |a 卡德普 |A ka de pu |g (Khandpur, R. S.) |4 著
- 702 _0 |a 曹学军 |A cao xue jun |4 译
- 801 _0 |a CN |b BUPT |c 20080227
- 905 __ |a JHUL |d TN41/30