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• 010 __ |a 978-7-5603-9067-3 |d CNY78.00

• 099 __ |a CAL 012021127241

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• 200 1_ |a 微电子工艺原理与技术 |A wei dian zi gong yi yuan li yu ji shu |d = Microelectronics processing principle and technology |f 田丽 ... [等] 主编 |z eng

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2021

• 215 __ |a 438页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a “双一流”建设精品出版工程

• 304 __ |a 题名页其他责任者：王蔚, 刘红梅, 任明远

• 330 __ |a 本书系统地介绍了硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，全书分5篇14章。第1篇介绍了硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5篇介绍了硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍了以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习，双极型晶体管的全部工艺步骤与检测技术；附录B介绍了工艺模拟知识和SUPREM软件。附录部分可帮助学生从理论走向生产实践，对微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。

• 333 __ |a 相关专业师生

• 510 1_ |a Microelectronics processing principle and technology |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 高等学校 |A wei dian zi ji shu |j 教材

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 田丽, |A tian li |f 1973- |4 主编

• 701 _0 |a 王蔚, |A wang wei |f 1960- |4 主编

• 701 _0 |a 刘红梅, |A liu hong mei |f 1976- |4 主编

• 701 _0 |a 任明远, |A ren ming yuan |f 1978- |4 主编

• 801 _0 |a CN |b SJT |c 20211109

• 905 __ |a JHUD |d TN4/197

• 920 __ |a 242450 |z 1

• 998 __ |a SJT