机读格式显示(MARC)

• 000 01225nam 2200277 450

• 001 0000645675

• 005 20081113141150

• 010 __ |a 978-7-121-07467-7 |d CNY78.00

• 092 __ |C N |b WHSL第24批zk-09686

• 100 __ |a 20081113d2008 em y0chiy0121 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子表面组装技术 |A dian zi biao mian zu zhuang ji shu |e SMT |f 龙绪明主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2008

• 215 __ |a 12, 531页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 微电子技术系列丛书 |A wei dian zi ji shu xi lie cong shu

• 330 __ |a 本书系统论述了实用电子表面组装技术，全书分为4篇：基础篇（概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技术和电子整机制造工艺），设计篇（SMT总体设计和工艺设计、印制电路板设计、SMT可制造性和可测试设计、SMT设计制造常用软件），制造篇（丝网印刷和点胶技术、贴片技术、焊接技术、SMT检测技术、清洗和返修技术），高级篇（无铅制程、微组装技术、管理与标准化）。各章末均附有思考与习题。

• 333 __ |a SMT专业人员和电子产品设计制造工程技术人员、高等学校工科电类专业学生

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 517 1_ |a SMT |A

• 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 组装

• 690 __ |a TN41 |v 4

• 701 _0 |a 龙绪明 |A long xu ming |4 主编

• 801 _0 |a CN |b WHSL |c 20081124