机读格式显示(MARC)

• 000 01208nam0 2200277 450

• 001 0000885486

• 005 20190624110800.0

• 010 __ |a 978-7-121-34694-1 |d CNY39.80

• 099 __ |a CAL 012019024584

• 100 __ |a 20190121d2018 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 精微视界 |A jing wei shi jie |e 微系统技术、产业与专利 |f 王培华主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2018

• 215 __ |a xi, 224页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书以专利文献数据为依托, 采用点面结合的专利分析策略, 并结合微系统技术发展现状和产业发展前景, 从多种角度深入分析阐述了微系统产业的专利部署状况, 重点针对芯片集成、天线、热管理技术的代表性专利进行解读, 研究梳理了行业重点企业的专利管理体系和运营模式, 为政府和行业引导产业发展、改善产业创新和技术转化生态环境、推进产学研合作提供智力支撑, 为相关企业进行技术攻关、风险规避、专利布局、专利管理体系建设和专利运营提供情报和参考借鉴。

• 517 1_ |a 微系统技术、产业与专利 |A wei xi tong ji shu 、chan ye yu zhuan li

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 王培华 |A wang pei hua |4 主编

• 801 _0 |a CN |b GXNU |c 20190312

• 905 __ |a JHUD |d TN4/189

• 920 __ |a 242450 |z 1

• 998 __ |a GXNU