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• 010 __ |a 978-7-122-44934-4 |d CNY139.00

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• 200 1_ |a 功率半导体器件 |9 gong lv ban dao ti qi jian |b 专著 |e 封装、测试和可靠性 |f 邓二平，黄永章，丁立健编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2024.05

• 215 __ |a 398页 |c 图，照片 |d 26cm

• 330 __ |a 本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。

• 333 __ |a 本书适用于功率半导体领域研究人员、企业技术人员，电力电子、微电子等相关专业高年级本科生和研究生

• 606 0_ |a 功率半导体器件

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 邓二平 |9 deng er ping |4 编著

• 701 _0 |a 黄永章 |9 huang yong zhang |4 编著

• 701 _0 |a 丁立健 |9 ding li jian |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20240507

• 856 4. |u http://www.zxhsd.com/kgsm/ts/2024/05/09/6289020.shtml

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