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• 200 1_ |a 半导体的检测与分析 |A Ban Dao Ti De Jian Ce Yu Fen Xi |f 许振嘉主编

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2007

• 215 __ |a 635页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体科学与技术丛书 |A Ban Dao Ti Ke Xue Yu Ji Shu Cong Shu

• 320 __ |a 有书目(第634-635页)

• 330 __ |a 本书主要内容包括：高分辨X射线衍射，光学性质检测分析，表面和薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体研究中的应用，半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料(第三代半导体和低维结构半导体材料)物理表征的实验技术和具体应用成果。

• 333 __ |a 半导体相关专业科研工作者，大学研究生、本科生

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体科学与技术丛书

• 606 0_ |a 半导体材料 |A Ban Dao Ti Cai Liao |x 参数测试

• 690 __ |a TN304.07 |v 4

• 701 _0 |a 许振嘉 |A Xu Zhen Jia |4 主编

• 801 _0 |a CN |b HPUL |c 20071016

• 905 __ |a JHUL |d TN304.07/1=2