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• 010 __ |a 7-121-03281-3 |b 精装 |d CNY168.00

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• 200 1_ |a 半导体集成电路制造手册 |f (美)耿怀玉等著 |g 赵树武等译 |9 ban dao ti ji cheng dian lu zhi zao shou ce

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 16，732页 |c 图 |d 27cm

• 300 __ |a 本书中文简体字翻译版由电子工业出版社和美国麦格劳-希尔教育（亚洲）出版公司合作出版。

• 304 __ |a 书名原文：Semiconductor Manufacturing Handbook

• 330 __ |a 内容综合性很强，涵盖半导体生产过程的方方面面。所涉及技术，工艺，设备等均为当今半导体工业先进水平。对国内半导体行业的指导意义很强。同时采用背景知识结合生产运营的介绍方式，更为有帮助的是该书中链接了很多非常有帮助的参考文献的信息，对读者来说它是很难得的大信息库。

• 454 __ |a Semiconductor Manufacturing Handbook

• 510 __ |a Semiconductor Manufacturing Handbook |z eng

• 606 0_ |a 半导体集成电路 |j 教材 |x 集成电路工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 4

• 701 _0 |a 耿怀玉 |c (美) |4 著 |9 geng huai yu

• 702 _0 |a 赵树武 |4 译 |9 zhao shu wu