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检索到 1 条 题名=Modeling, analysis, design and tests for electronic packaging beyond moore 的结果    

 


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  1. 中文图书1.超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试 TN05/65

    馆藏复本：2
    可借复本：2     张恒运[等]著
    化学工业出版社 2021
    (0) 馆藏

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