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检索到 1 条 题名=Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies 的结果    

 


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  1. 中文图书1.低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 TN43/44

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (美) 刘汉诚著
    化学工业出版社 2006
    (0) 馆藏

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